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Analisi CFD di un Dissipatore di Calore Pin-Fin a Convezione Naturale con FloEFD

Le tecnologie di dissipazione del calore giocano un ruolo fondamentale nel raffreddamento dell’elettronica, approfondiamone il comportamento termo-fluidodinamico con questo lavoro di confronto sperimentale-numerico. 

Gli ingegneri incaricati di progettare l’elettronica moderna si stanno confrontando con le richieste sempre più sfidanti  del mercato:  un maggiore numero di funzionalità, più potenza, più componenti in package sempre più piccoli, ma anche tempi di produzione e budget sempre più ristretti.

I dissipatori di calore svolgono un ruolo importante nel raffreddamento dell’elettronica. In questo white paper, analizzeremo il comportamento di un dissipatore di calore pin-fin, comparando i risultati sperimentali delle analisi termofluido-dinamiche con quelle numeriche ottenute a calcolo con il software di simulazione FloEFD.  Consideriamo in particolare il trasferimento di calore da un thermofoil riscaldato elettricamente e montato a filo su un substrato di plexiglass, rivestito da un dissipatore di calore pin-fin in alluminio con una pin-fin 9×9 e inserito in una scatola di plexiglass chiusa.

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FloEFD è un prodotto di SIemens Industry Software, distribuito in italia da BSim Engineering.

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